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發(fā)布時間： 2024 - 09 - 21
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晶豐明源 BPS
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    BP5778EJ 是一款雙通道可調光 LED 線性恒流驅動 芯片，主要用于市電輸入的各類調光光源和燈具的 驅動。 基于線性恒流技術的 BP5778EJ，可以省去 磁性元件，有助于 LED 驅動器實現小體積、長壽命， 并符合 EMI 標準。 BP5778EJ 支持 PWM 和模擬調光信號，可以搭配常見 的調光模塊實現調光功能。 BP5778EJ 具有過溫調節(jié)功能。當輸入電壓過高或者 LED 電流過大導致芯片溫度過高時，將降低輸出電 流。
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    BP6211B 是一款高集成度、高性能、自供電的同步整流控制芯片， 內置功率 MOSFET，支持 CCM、DCM和QR 工作模式，適用于高效率、高功率密度反激變換器應用。 BP6211B 采用預關斷工作模式，驅動電壓根據功率MOSFET 壓降自適應調整，加上超短的關斷延時和高達 4A 的驅動下拉電流，能夠實現超快的關斷速度，使得系統能可靠工作于 CCM 模式。
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    BP6211C 是一款高集成度、高性能、自供電的同步整流控制芯片，內置功率 MOSFET，支持 CCM、DCM 和OR 工作模式，適用于高效率、高功率密度反激變換器應用。 BP6211C 采用預關斷工作模式，驅動電壓根據功率MOSFET 壓降自適應調整，加上超短的關斷延時和高達 4A 的驅動下拉電流，能夠實現超快的關斷速度，使得系統能可靠工作于 CCM 模式。
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    概述BP8005 是一款高集成度單火線智能面板電源芯 片，提供了繼電器導通（Relay On）狀態(tài)下的供 電，具有輸出電壓可調節(jié)、上電延時等功能。僅 需極少的外圍元器件，即可實現 MOSFET 切相供 電，極大的節(jié)約了系統成本和體積。 BP8005 采用 SOT33-5B 封裝。特點? 高集成度 Relay On 供電功能? Relay On 供電輸出電壓可調節(jié)? 集成上電延時信號應用? 單火線智能面板? 其他單火線電源應用
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    BP818 是一款用于開關電源初級和次級之間通信的磁耦合隔離器。 BP818 內置了兩個耦合線圈，利用合線圈的電磁感應在初次級之間傳輸電信號，并實現電氣隔離。由于采用磁場耦合的方式，BP818 具備非常穩(wěn)定可靠的性能，消除了傳統光耦電流傳輸比精度低、非線性、受溫度影響大，以及壽命受限等缺點。同時，BP818 工作時初次級均無需靜態(tài)偏置電流，大大降低了系統的待機功耗，配合晶豐明源公司相應的初級和次級控制芯片可組成高性能開關電源整體解決方案。
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    概述BP1808 是一款多工作模式、寬輸入/輸出范圍的高壓 DC-DC LED 驅動芯片，內部集成 70V/300mΩ功率開關。BP1808 可以工作于升壓、降壓、和升降壓模式，其輸入/輸出電壓范圍可達 3V—60VDC。BP1808 可通過外置采樣電阻調節(jié)輸出電流的大小，其輸出電流的精度可達±3%。BP1808 可通過 DIMPin 進行 PWM 和模擬調光。BP1808 采用 420kHz 固定開關頻率，可使用小尺寸的電感和輸入/輸出電容。電流模式控制使其擁有出色的響應速度，并使環(huán)路補償更為簡單。BP1808 具有多重保護功能，包括過流保護、輸入欠壓保護、輸出過壓保護、芯片過熱調節(jié)等。BP1808 采用散熱增強的 SOP8-EP 封裝。特點? 3V 到 60VDC 輸入/輸出范圍? 支持升壓、降壓、和升降壓模式? 內置 70V/300mΩ 功率 MOSFET? ±3%輸出電流精度? 支持 PWM 調光及模擬調光? 420kHz 固定工作頻率? 內置軟啟動? 逐周期的峰值電流限制? 輸入欠壓保護? 輸出過壓保護? 過溫調節(jié)功能? 散熱增強的 SOP8-EP 封裝應用? MR16 LED 射燈? 智能調光 LED 燈? 車載 LED 燈? 太陽能 LED 燈
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    簡述BP8522D 是一款高性能、高集成度、低待機功耗的開關電源驅動芯片，適用于全電壓 85~265VAC 輸入的 Buck、Buck-Boost 變換器拓撲應用。優(yōu)勢集成VCC 電容、續(xù)流二極管和反饋二極管集成550V 高壓 MOSFET集成高壓啟動和自供電電路內置軟啟動功能低待機功耗 50mW@230Vac固定5V 輸出電壓多模式控制技術優(yōu)異的動態(tài)響應和輸出電壓紋波表現良好的負載調整率和線性調整率保護功能輸出過壓保護(OVP)輸出過載保護(OLP)反饋開路保護逐周期限流過溫保護(OTP)應用領域小家電輔助電源電機驅動輔助電源IOT/智能家居/智能照明
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    BPA8505D 系列芯片是一款高性能、高集成度、低待機功耗的開關電源驅動芯片，適用于全電壓 85~265VAC 輸入的Buck、Buck-Boost、 Flyback 等變換器拓撲應用。 BPA8505D 系列芯片內部集成了 650V 高壓 MOSFET、高壓啟動和自供電電路、電流采樣電路，以及采用先進的控制技術，無需外部環(huán)路補償即可實現優(yōu)異的恒壓輸出特性，極大地減少了外圍器件數量，節(jié)省了系統成本和體積，同時提高了可靠性。
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    BPA8505P 系列芯片是一款高性能、高集成度、低待機功耗的開關電源驅動芯片，適用于全電壓 85~265VAC 輸入的Buck、Buck-Boost、Flyback 等變換器拓撲應用。 BPA8505P 系列芯片內部集成了 650V 高壓 MOSFET、高壓啟動和自供電電路、電流采樣電路，以及采用先進的控制技術，無需外部環(huán)路補償即可實現優(yōu)異的恒壓輸出特性，極大地減少了外圍器件數量，節(jié)省了系統成本和體積，同時提高了可靠性。
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    BP8519C 是一款高精度低待機功耗的非隔離降壓 型恒壓驅動芯片。適用于 85Vac~265Vac 全電壓 輸入的非隔離電源。 BP8519C 芯片內部集成 700V 功率開關，采用獨有 的電壓電流控制技術，不需要外部環(huán)路補償電容， 即可實現優(yōu)異的恒壓特性，極大的節(jié)約了系統成 本和體積。 BP8519C 芯片采用多模式控制技術，能有效降低系 統待機功耗，提高效率和動態(tài)性能，并減小系統工 作在輕載時的噪聲。 BP8519C 采用 SOT23-5 封裝。
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